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日前,德州仪器(TI)宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在TI针对IoT应用的诸多新型、简易、低功耗,SimpleLink无线连接解决方案中,该SimpleLink Wi-Fi系列是率先面市的。此新型片上互联网系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:

  • 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
  • 高度的灵活性,可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用,或者利 CC3200的集成型可编程 ARM Cortex-M4 MCU,从而允许客户添加其特有的代码。
  • 可利用快速连接、云支持和片上Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对IoT的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。
  • 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括SmartConfig技术、针对WPS和AP模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。

  德州仪器(TI)宣布推出其面向物联网(IoT)应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。

  CC3100和 CC3200采用QFN封装并具有全集成型射频(RF)及模拟功能电路,因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过TI的IoT云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外,TI还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的TI模块(不久即将推出)、参考设计、示例应用、开发文档和TI E2E社区支持。

  凭借其低成本LaunchPad评估套件和BoosterPack插入式模块的MCU生态系统,TI为开发人员提供了一种设计和评估Wi-Fi及互联网应用的简易方法:

  • 采用TI的 SimpleLink Wi-Fi CC3200解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。
  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合,使得客户能够连接至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
  • 如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作,那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发。

  如需更多地了解 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台的特性与优势方面的信息,敬请阅读这篇博客帖子。

  供货情况:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决方案现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购置,包括:
  • CC3200 LaunchPad
  • CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货
  • CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货
  • CC3100 和 CC3200 量产型器件将于 7 月供货,并将成为 TI 样片计划的组成部分。
  • CC3100
  • CC3200
  • CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。

   TI 的 SimpleLink无线连接产品系列

  TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 -- 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 -- 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项,包括Wi-Fi?、蓝牙 (Bluetooth?)、低能耗蓝牙、ZigBee?、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可帮助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添无线连接能力。

  关于德州仪器公司

  德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,专门致力于模拟集成电路 (IC) 和嵌入式处理器的开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业的未来。而今,TI 正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。