据报道，日本执政党芯片立法联盟领导人表示，日本政府将为台积电位于熊本南部的第二家工厂支付相当大比例的费用。

　　自民党半导体小组主席和秘书长甘利明(Akira Amari)和关义弘(Yoshihiro Seki)表示，在政府承诺承担台积电熊本厂一半成本后，为二厂不提供任何支持是不可能的。Amari表示，此类项目日本政府支持正常成本的约三分之一，而且对第一个项目的支持金额异常大。

　　Amari称，“这是一项国家战略。我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的接收者还是提供者?哪个更好?无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”

　　Seki表示，政府是否也将支付台积电第二座工厂的一半费用，将取决于该工厂将生产何种类型的芯片，以及该工厂能对该地区产生多大的更广泛的经济影响。他补充说，例如，如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，政府将给予更多支持。

　　立法者还表示，他们希望在今年的额外预算中看到至少1万亿日元(70亿美元)的芯片相关支持，该预算可能会在年底编制。

　　Seki称，虽然台积电尚未正式宣布第二座工厂的消息，但对其的援助可能是该预算的一部分。资金还可以用于需要支持的传统和功率半导体生产。

　　据悉，台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产，台积电董事长刘德音曾表示：“目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。”

　　日本首相岸田文雄去年表示，如果预算中的额外支持需要落实，日本将基本上步入十年内向半导体投资约10万亿日元的计划。

　　迄今为止，日本承诺的主要援助包括为第一座台积电工厂提供4760亿日元，以及为位于北海道北部的日本本土芯片企业Rapidus提供3300亿日元。

　　Seki表示，对台积电工厂的补贴有其合理性，因为它将世界领先的芯片制造商带到了日本，但对Rapidus的补贴风险更高。