据报道，三星全力冲刺先进制程，家电、手机与面板周边IC等以成熟制程生产的芯片委外趋势更加确定。其中，联电与三星合作多年，业内传出联电取得三星28纳米OLED驱动IC大单。此外韩国媒体表示，三星有意增加力积电、世界先进两家委外代工厂，借此满足三星内部庞大的成熟制程芯片生产需求。

　　另外，业界透露，三星旗下逻辑芯片设计部门，依循长约规定，明年增加OLED面板驱动IC、数位信号处理器(ISP)等28纳米及22纳米下单。

　　其中，联电承接三星成熟制程委外订单多年，去年三星释出28纳米图像信号处理器(ISP)给联电代工后，双方又合作开发最先进的22纳米高压制程，代工三星最新的OLED驱动IC(OLED DDI)。市场也传出，联电取得三星28纳米OLED驱动IC大单，

　　力积电在面板驱动IC、手机关键芯片生产都有独到之处，是三星优质的合作对象。

　　三星自身方面，有消息称明年三星将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。其中三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12英寸晶圆，目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。